[招待講演]　次世代半導体研究会の概要および高周波電気特性解析

概要

次世代電子実装システム技術研究会（NEPSTEC）では、次世代半導体に向けて、薄型チップ実装技術プロジェクト、ガラス（有機）インターポーザプロジェクト、評価技術プロジェクトの３つについて研究開発を進めています。これまでに、薄型チップのハンドリング技術と高周波伝送路のインピーダンス制御およびクロストークについて実施してきたので報告します。

地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所　根本俊介様
国立研究開発法人産業技術総合研究所　林瑛瑛様

2026年4月30日までご視聴可能です。

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