當 RF 量測中出現雜訊或雜散訊號時，有多少是來自您的待測元件（DUT），又有多少是來自訊號源？
隨著元件效能持續提升，訊號源本身的性能限制可能成為量測與分析的瓶頸，影響您對待測元件特性的評估，以及量測結果的判讀信心。
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XG7-Class訊號產生器現場展示，了解全新平台如何運用其架構，有效管理相位雜訊、寬頻雜訊、雜散訊號、輸出功率及測試架構的複雜性。
深入了解如何克服常見 RF 測試挑戰：
區分 DUT 特性與訊號源造成的影響： 判別元件本身的行為，以及由訊號源引入的雜訊與雜散訊號。
掌握先進訊號產生架構： 了解釔鐵石榴石（YIG）架構如何與直接數位合成（DDS）技術協同運作，有效控制訊號失真與雜訊。
滿足嚴苛的元件測試需求： 透過最高 +22 dBm 的潔淨且經校準輸出功率，驅動高要求的元件測試，並補償測試路徑中的訊號損耗。
提升測試整合效率： 在 2U 機箱中整合兩個獨立 RF 訊號源，減少機架空間、纜線配置與測試架構的複雜性。
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