活動概述

從容駕馭高速新未來

AI 與 6G 技術正同步推動運算架構與通訊系統的全面升級，從 AI scale-up、scale-out 網路設計，到 6G 所需的 mmWave、sub-THz 與 250 GHz 高頻技術，以及矽光子（SiPh）與 Co-Packaged Optics（CPO）的導入，驗證與量測已成為技術落地的關鍵。

本研討會聚焦 AI 與 6G 時代下的新世代系統挑戰，深入探討高頻元件與電路特性分析、相位陣列天線於雷達與衛星通訊的應用、高速互連的 BER／FEC 驗證，以及晶圓級與光電元件（PIC）的寬頻量測解決方案。透過實務導向的技術分享與應用案例，協助工程師、系統架構師與研發團隊掌握 AI 與 6G 高速互連與光電整合的最新趨勢，加速產品設計、驗證與部署，搶先布局下一波 AI 與 6G 通訊技術發展。

活動議程

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