活況な電子機器の市場である、5G/6G通信、高速動作する半導体等では数10GHz～300GHz帯といったミリ波帯が用いられます。これら電子機器の性能を向上させるには、 ICパッケージ、基板、アンテナ等に用いられる、ミリ波帯において低誘電率、低損失な高機能素材が求められます。また、ミリ波帯において電気信号を低損失に伝送するためには、高い界面導電率の銅箔も不可欠です。高機能素材メーカーは、ミリ波帯での誘電率・界面導電率を測定し、自社の素材が優れていることを電子機器メーカーにアピールすることが、市場獲得のために重要となっています。

『本シンポジウムでは、素材メーカー様が誘電率・界面導電率を測定し、市場を獲得するための、最新の材料評価手法をご紹介致します。』

また、ゲストスピーカーとして、味の素株式会社様より『半導体パッケージ基板用素材メーカー』の視点から、素材評価の重要性を、味の素ビルドアップフィルム®（ABF）の具体的な評価事例と共にご紹介いただきます。

＊セミナー後半にて、誘電体素材メーカー様が光電融合の 新規市場を狙うヒントとして、光導波路を評価するための 基礎セミナーも実施します。

日時 2024年6月5日（水）1３:30～16:00

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